应用
：

在微波集成电路及光通讯电路中使用，起支撑、缩短金丝长度

、散热等作用。

特性
：

1、可焊性及键合性能良好

2、四面金属的产品具有良好的导电性

3

、热沉片热导性能好

4
、与芯片的热膨胀匹配度高

5
、电极耐温特性 400℃ 10min

6
、可根据客户要求定制外形尺寸，使用方便