广州乐博电子科技股份有限公司成立于2011年 ，是福建火炬电子科技股份有限公司（股票代码603678.SH）的控股子公司 。公司主要从事微波无源元器件及薄膜集成产品的研发 、生产及销售，产品应用于军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信等国防军工领域以及5G通信、光通信等民用领域。
公司是国家高新技术企业、广东省“专精特新”企业 ，拥有广东省级企业技术中心、广东省薄膜无源电子元件及其集成工程技术研究中心、广东省博士工作站 ，获得广东省电子信息科学技术奖二等奖 、广东省电子信息行业科学技术奖二等奖 、四川省科技进步奖三等奖等荣誉。截至2024年9月，公司已获得58项国家专利授权（其中发明37项，实用新型20项，外观专利1项），并有多款产品被评为广东省名优高新技术产品 。
质量方针：预防为主 严格管理 不断创新 持续改善 顾客满意
锲而不舍 光而不耀
成为具备国际竞争力和影响力的微波无源元器件领先企业
以人为本 团结协作 技术先导 与时共进
人性化 持续改善 安全 品质 高效 长久
公司成立。
开发出新产品微波瓷介芯片电容器并批量生产 。
开发出新产品TaN的薄膜电路并批量生产。
开发出金锡预成型焊盘 、介电常数35000~55000的巨介电常数晶界层材料 。
开发出新产品通孔互连、侧面圆形化薄膜电路并批量生产。
微波瓷介芯片电容器达到宇航级标准。
开发大容量微波芯片电容器、介电常数65000~73000的巨介电常数晶界层材料。
开发出新产品微波介质天线并批量生产、新产品薄膜阻容网络推向市场。
开发出新产品微波介质谐振器并批量生产 、薄膜阻容网络批量生产。
开发出实心孔膜电路、介质桥薄膜电路并批量生产。
开发出微波硅基芯片电容器并推向市场 。
2022年，开发出介电常数80000-100000的巨介常数晶界层材料。
2023年，开发出介质损耗角正切≦0.0001、Q≧10000的高Q芯片电容器。
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